精选留言
写留言
-
张**( 5***5G ) (0)楼主，支持的，半孔工艺做的很成熟，设计时一定要用PAD焊盘孔绘制，把焊盘一半放边框线上如下图
半孔大小范围：直径≥0.6MM，孔边到孔边≥0.6MM（单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图：
https://www.jlc.com/portal/server_guide_70.html
