嘉立创公告
半孔工艺问题
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2020-11-13
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张**( 5***5G )
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楼主,半孔设计一定要用PAD焊盘孔绘制不要用VIA过孔,请把焊盘一半放边框线上如下图
半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM(单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图:
https://www.jlc.com/portal/server_guide_70.html
请问一下,在PCB里面怎么设计成半孔工艺?在嘉立创加工的半孔工艺板子有没有什么要求?
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