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高**( 4***2A ) (0)4层板1.0MM的板厚没问题吧
官方工作人员 (0)没问题
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高**( 4***2A ) (0)不要求良率的情况下， 极限工艺是多少？官方工作人员 (0)
制程工艺要求
1、孔径要求：
单双面最小过孔内径0.3mm/外径0.6mm
四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm（极限0.40mm）
无铜孔最小做0.5mm
钻槽（有铜槽）最小槽宽做0.65mm（公差是+0.13mm/-0.08mm）
铣槽（无铜槽）最小槽宽做1.0mm（公差 ±0.2mm）
半孔最小孔径0.6mm（尽量大于0.6mm）
2、单双面及高精度多层板工艺：
单双面最小线距线宽0.127mm(极限0.1mm)
双面板过孔只盖油，不塞油
四，六层最新工艺:
线宽,线隙:3.5mil/0.09mm
最小焊盘边距离线边:5mil/0.127mm
最小bga:0.25mm https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
多层统一过孔塞油（ 目前不做树脂塞孔 ）
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高**( 4***2A ) (0)那脚间距0.5MM的芯片按这个标准你们是没法做了？
官方工作人员 (0)超工艺，您无法串线
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张**( 5***5G ) (0)H（过孔大小）：最小孔径0.2MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.4MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔）
https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html
