嘉立创公告
邮票孔
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2020-09-29
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张**( 5***5G )
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楼主,一定要用PAD焊盘孔绘制,把焊盘一半放边框线上如下图,中间镀锡,系统下单表面工艺选择喷锡工艺即可
半孔大小范围:直径≥0.6MM,孔边到孔边≥0.6MM(单边焊环0.127mm以上,小于此参数工程会适当优化).
离边距离最低要2MM以上如下图:
https://www.jlc.com/portal/server_guide_70.html
官方工作人员
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我是想做一个完整焊盘加一个半圆焊盘这种形式的邮票孔,还有这种形式的拼板怎么做
您好,我想做一个这种封装的邮票孔,请问怎么制作?
如果只是两个焊盘的话,中间的镀锡怎么处理?
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