嘉立创公告
关于PCB板器件BGA封装的设计
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2020-09-01
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张**( 5***5G )
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楼主，以上二种都满足不了生产工艺，请了解
https://www.jlc.com/portal/server_guide_10221.html
我想问一下BGA封装哪种设计走线比较合理，如图片所示，焊盘上面打孔还是中间画线，现在的线宽是0.1mm,线与焊盘间距是0.09mm,间距在加大线就不能画过去了，或者线宽0.09，线与焊盘间距0.1mm,哪种工艺比较合适<img src='/uploadfiles/image/20200901/1598947723564039079.jpg' title='1598947723564039079.jpg' alt='微信图片_20200901160640.jpg'/>
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