嘉立创公告
裸露铜片问题
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2020-08-28
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张**( 5***5G )
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楼主,嘉立创工艺目前满足不了裸铜工艺,外露出来的铜要么喷锡,要么沉金。因为我们是N家客户拼板作业,您的不需要表面处理,其它客户需要,所以个性化的要求目前满足不了。
我们想在PCB某些地方铜片裸露,同时又不喷锡,用来增加散热,但是我如果加Solder层后,直接就喷锡处理了,如何操作可以铜片裸露而且还不喷锡呢?
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