嘉立创公告
芯片焊盘间距很小
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2020-08-23
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张**( 5***5G )
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楼主,超工艺了,嘉立创焊盘边到边距离需要5mil以上,系统下单前技术员必看有写请打开了解
https://www.jlc.com/portal/server_guide_112.html
官方工作人员
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请问四层板也是这个要求么?
芯片封装为TQFP,焊盘中心间距为15mil,但是焊盘边边距离只有4mil,请问这可以加工么。我在加工参数里面找不到相关指标。
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