嘉立创公告

关于喷镀的问题

( 2020-08-06 阅读 550 )

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张**( 5***5G ) (0)
楼主，阻焊层是开窗层，在阻焊层设计元素表示对应元素区域不上阻焊油，那么对应元素有焊盘或导线及铜皮，那么都会外露出来，因沉金或喷锡是阻焊后工艺，所以外露出来的（焊盘或导线及铜皮）会喷上锡或沉上金。
助焊层是锡稿层做钢网用的，PCB底板加工不理会此层。

官方工作人员 (0)
我明白了！感谢您的认真回复

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