嘉立创公告
是否要更新档案
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2020-06-24
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张**( 5***5G )
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楼主，麻烦把0.2MM的PAD焊盘孔，改为VIA过孔属性。另外底层不需要焊盘，就直接用导线连接过孔，就不要设计底层焊盘了，谢谢！
<img src='/uploadfiles/image/20200624/1592962024463059409.png' title='1592962024463059409.png' alt='blob.png'/><br /><br/>M+和M-两个焊盘原来是正反两面的，中间孔大小是1MM，现在我想改成中间是普通过孔0.2，背面铜铂不做焊盘，要不要改档案啊<br/><br/><br/>这个档案是做开了的，<br/>
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