嘉立创公告
工艺问题,这样的工艺怎么设置?
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2020-06-13
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张**( 5***5G )
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楼主,图1及图2表面是裸铜工艺,目前嘉立创外露出来的铜要么沉金要么喷锡,不做裸铜工艺。
图1分析您文件线路层设计出对应元素(铜皮形状)然后阻焊层整板开通窗(类似下图开通窗效果图)
图2效果图分析:
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