嘉立创公告
因为结构问题把PCB覆铜，制作成焊盘沉金。可以做吗？
(
2020-06-09
阅读 596
)
阅读
596
(0)
(3)
精选留言
写留言
张**( 5***5G )
(0)
楼主，您整面需要外露沉金，存在的问题是作业过程中擦花问题，目前嘉立创没有高温胶（保护金面工序）此类设计目前满足不了，谢谢！
官方工作人员
(0)
如果我把外露部分以焊盘方式设计图片，你们可以做吗
因为结构问题把PCB覆铜，制作成焊盘沉金。可以做吗？做成下图这样的<img src='/uploadfiles/image/20200609/1591692662476005795.jpg' title='1591692662476005795.jpg' alt='AAAAA.jpg'/><img src='/uploadfiles/image/20200609/1591692778087033858.jpg' title='1591692778087033858.jpg' alt='BBBBB.jpg'/>
温馨提示
你需要登录后才能留言哦！
立即登陆
立即注册
温馨提示
系统异常啦！
二维码
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的
