嘉立创公告
表面露铜，不喷锡，怎么设置
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2020-06-08
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张**( 5***5G )
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您好，比喻底层整面需要外露铜皮出来请在Solder层设计好开窗如下图，但外露出来的铜皮，焊盘还有导线必须喷锡或沉金，嘉立创不做裸铜工艺。
你好，我需要表面露铜，不喷锡，在pcb文件里怎么设置？
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