嘉立创公告
PCB制作时BGA焊点附近过孔处理用哪种工艺效果最佳
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2020-06-01
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张**( 5***5G )
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楼主,建议有条件的情况下一定要过孔塞油。
下面二种情况,过孔满足不了塞油工艺
1,目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺,如下图中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油,这个是满足不了过孔塞油工艺的。
2,过孔的孔边到BGA焊盘边距离至少要满足0.35MM距离。(特别重要:少于此距离会导致过孔焊盘露铜,并且过孔内部不能塞油)
PCB制作时BGA焊点附近过孔处理用哪种工艺效果最佳
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