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张**( 5***5G ) (0)四、六层板
H（过孔大小）：最小孔径0.2MM
P（过孔焊盘大小）：最小尺寸0.4MM
B（BGA焊盘大小）：最小尺寸0.25MM
D（过孔孔边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.35MM。（特别重要：少于此距离会导致过孔焊盘露铜，并且过孔内部不能塞油）
S（线路边到线路边距离）：最小距离0.09MM。
C（线路边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形）
G（过孔焊盘边到BGA焊盘边距离）：最小距离0.127MM。（特别重要：少于此距离会导致削BGA从而出现BGA异形，也会导致削过孔焊盘导致过孔破孔），
官方工作人员 (0)谢谢回答。但是以上为极限工艺，如需避免收难度费的话，则线宽线距需要控制在多少以上呢？
