嘉立创公告

表面VIA盘删除是否影响工艺质量

( 2020-05-11 阅读 570 )

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张**( 5***5G ) (0)
楼主，您这种设计是不规则设计，不可取。
孔径要求：

单双面最小过孔内径0.3mm/外径0.6mm

四、六层最小过孔内径0.2mm/外径0.45mm（极限0.40mm）

官方工作人员 (0)
我是指内层正常，外层删除。如4层板配置为（TOP:0.2/0.2; G1:0.2/0.45; G2:0.2/0.45; BOTTOM:0.2/0.2），这种情况TOP层的VIA和BOTTOM的VIA是完全不用的，这种情况可以吗？会影响沉铜工艺质量不？

因为有的面牵扯到机械接触，如果有摩擦情况产生的话，取掉VIA盘会避免短路情况出现

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