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张**( 5***5G ) (0)对,你对应位置有导线并开窗,成品板导线要么喷锡,要么沉金哟.
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张**( 5***5G ) (0)楼主，线路层对应位置不要设计铜皮或焊盘，然后阻焊层对应位置直接开窗。
官方工作人员 (0)感谢您的专业回答。我这样理解对不对？如果是在一个信号网络上铺设top solder层的话，即把该信号区域上覆盖的绿油去除，会把里面的铜直接露出来。但如果没有任何焊盘和信号的话，在对应位置绘制好形状区域后设置为top solder，即可在板子顶层该区域实现这种既没有绿油也没有铜皮的效果。可以这样理解吗？
