嘉立创公告
沉金与铜厚
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2020-05-02
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张**( 5***5G )
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楼主,沉金厚度:0.02-0.03UM(微米)左右,都知道沉金是沉的金,不是沉铜,铜是电镀。拿2盎司成品板厚,是用1.5盎司镀铜至2盎司,然后阻焊及字符等工艺处理完后在去沉金(表面工艺).目前嘉立创表面工艺是整板工艺,不可以板子只做一面做沉金.
你好,都知道沉金就是沉的铜,沉金工艺加的那沉东西,和表层线路铜皮是一回事吗,如果不是,那么铜厚从1盎司加到2盎司,多的那一盎司是从哪里加厚的呢,另外可能考虑到成本,我可以只在板子一面做沉金吗。
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