嘉立创公告
金属化层的厚度
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2020-04-21
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张**( 5***5G )
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楼主,孔铜平均厚度大于18UM(微米)左右,在设计的时候Pad开孔,孔径要比你的元器件至少大0.1mm以上,1.7mm最终得到成品的孔径是1.62-1.83mm(公差是+0.13mm/-0.08mm)。
焊盘孔金属化层的厚度一般是多少?PCB文件中的孔径是对应钻孔孔径还是对应金属化工艺后的孔径?比如,PCB文件中焊盘孔径是1.7mm,最终得到成品的孔径是多少?
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