嘉立创公告
BGA盘中孔
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2020-04-13
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张**( 5***5G )
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您好,盘中孔必须满足孔径要求:
最小过孔双面板(VIA)内径0.3/外径0.56mm
四层六层(VIA)最小孔内径0.2mm/外径0.4mm其它参数可参考https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html。
目前满足不了树脂塞孔 ,盘中孔如下图,请了解!
BGA芯片可以做盘中孔吗?只做盘中孔,过孔不需要做塞油工艺,是否可以做。
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