嘉立创公告
BGA256出线PCB 4/6层工艺参数
(
2020-04-13
阅读 522
)
阅读
522
(0)
(3)
精选留言
写留言
用户( 5***9A )
(0)
张工,您好!您给的链接好像打不开
官方工作人员
(0)
https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
张**( 5***5G )
(0)
您好,楼主,最小过孔双面板(VIA)内径0.3/外径0.6mm ,四层六层最小孔内径0.2mm/外径0.45mm(极限0.4mm价另算) 过孔到焊盘之间的最小间距可以做到0.127MM具体如下图请了解.https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
你好,我问一下,FPGA芯片BGA256封装的芯片,需要扇孔出线,4层或者6层板这边可以做吗?具体工艺参数又推荐吗
温馨提示
你需要登录后才能留言哦!
立即登陆
立即注册
温馨提示
系统异常啦!
二维码
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的