嘉立创公告
线宽线距
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2020-04-11
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张**( 5***5G )
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楼主,走线最小工艺能做到3.5mil的线宽线距,线距离焊盘距离要5mil.过孔打孔内外径尺寸分别是,最小孔径0.2mm最小焊盘尺寸0.4mm.
官方工作人员
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主芯片推荐0.3mm焊盘,如果一定要满足线距5mil,那么焊盘会到0.265mm,过小会造成焊接困难。
1.能不能把过孔的外径改到0.38mm,内径0.2不变。这样BGA焊盘能做到0.285mm。只在主芯片位置缩小,其他位置恢复正常。
2.或者间距容许范围调整到0.43mil。建议怎么处理好??
四层板,四层均走线,主芯片封装TFBGA288,焊盘0.35mm直径,间距0.65mm。现在我需要布线,走线能做到几mil的线。上面的过孔打孔和外径尺寸分别是多少? 给个建议值
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