嘉立创公告
过孔的最小孔径可以做到多少 过孔到焊盘之间的最小间距可以做到多少 过孔打到BGA封装上是否可以
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2020-04-08
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张**( 5***5G )
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您好,楼主,最小过孔双面板(VIA)内径0.3/外径0.6mm ,四层六层最小孔内径0.2mm/外径0.45mm(极限0.4mm价另算) 过孔到焊盘之间的最小间距可以做到0。127MM, 过孔打到BGA封装上是可以的但我们不做树脂塞孔工艺
过孔的最小孔径可以做到多少 过孔到焊盘之间的最小间距可以做到多少 过孔打到BGA封装上是否可以
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