嘉立创公告
四层BGA
(
2020-04-03
阅读 1192
)
阅读
1192
(0)
(1)
精选留言
写留言
用户( 5***9A )
(1)
您好,四层板我们能做的最小钻孔是0.2mm,对应的焊盘最小0.4mm,BGA焊盘最小0.25mm。您的资料中BGA焊盘0.3mm我们是可以生产的,其它的参数需要您参考我司BGA规范设计:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
将两层板工艺改成4层板,BGA焊盘大小0.3mm,焊盘中心间距0.65mm,扇出时还是不满足0.2/0.4mm,改为0.2/0.35mm,出线到焊盘间距<5mil,会造成什么影响。
温馨提示
你需要登录后才能留言哦!
立即登陆
立即注册
温馨提示
系统异常啦!
二维码
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的