( 2020-04-01 阅读 1018 )
您好，在PCB设计中，所有的过孔软件默认会按孔内有铜层间导通来制作的。而设计为焊盘孔，需要您对焊盘孔进行设计才能实现孔壁有铜导通或无铜不导通。具体来说:
Protel 或 AD 软件：焊盘菜单中”plated（镀金）”勾选表示有铜导通孔，不勾选表示无铜不导通孔
PADS 软件：焊盘菜单中“电镀”勾选表示有铜导通孔，不勾选表示无铜不导通孔
更多设计规范见：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_112.html
