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彭**( 1***7Y ) (0)
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彭**( 1***7Y ) (0)我的BGA封装：焊盘间距0.8mm,焊盘直径0.35mm,过孔内径0.2mm，过孔外径0.4mm,我怎么能够保证D大于0.35mm呢？
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张**( 5***5G ) (0)您好，楼主！目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺，BGA中间有过孔，没有塞油。如下图盘中孔效果图有条件情况下肯定是不建议把过孔打到焊盘上。焊盘层比焊盘铜箔延伸0.1mm的问题要麻烦您具体描述下，您说的是阻焊开窗吗？打贵司1618联络人也不知情此事。后续提问请清楚表达，谢谢！
