嘉立创公告
BGA封装的焊盘
(
2020-03-26
阅读 553
)
阅读
553
(0)
(2)
精选留言
写留言
用户( 5***9A )
(1)
您好，对于阻焊开窗我们会结合生产要求适当调整，对于BGA设计请您特别注意：https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
BGA封装的焊盘，我希望了阻焊层比铜箔延伸0.1mm。我在图上设置了此参数。不知道你们厂在不特殊设置的情况下如何焊盘的阻焊层？
温馨提示
你需要登录后才能留言哦！
立即登陆
立即注册
温馨提示
系统异常啦！
二维码
首页
产业站群
关于嘉立创
社区
我的
