嘉立创公告

自创封装如何露铜，不用上锡

( 2020-03-25 阅读 2292 )

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张**( 5***5G ) (0)
您好，文件设计线路层及阻焊层必须要有您要外露铜的形状（元素），不上锡建议您下单选择沉金工艺，嘉立创目前不做裸铜，表面外露出来的焊盘要么沉金要么喷锡。

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