嘉立创公告
6层板下,BGA封装下的焊盘、过孔和走线最小尺寸问题
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2020-03-20
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用户( 5***9A )
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您好,关于BGA的设计可以参考:https://www.sz-jlc.com/portal/server_guide_10221.html
6层板下,BGA封装下的焊盘、过孔和走线最小尺寸问题。焊盘最小直径,过孔的最小内径和外径、走线的最小宽度等,谢谢
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