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袁**( 1***6G ) (0)
在下50片及50片数量的PCB时，如果工艺为板厚1.6 1.2 1.0 绿色，喷锡/沉金是可以焊接的，器件如果我们用的，则必须用我们的，如果没有的，在系统那支持申请贴片新的器件
( 2020-03-08 阅读 4917 )
在下50片及50片数量的PCB时，如果工艺为板厚1.6 1.2 1.0 绿色，喷锡/沉金是可以焊接的，器件如果我们用的，则必须用我们的，如果没有的，在系统那支持申请贴片新的器件
